【CNMO科技新闻】5月5日，据彭博报道，苹果正就委托英特尔和三星生产其主要设备芯片进行了初步探讨。同时，苹果的高管也曾到访三星正在得克萨斯州建设的一家先进芯片工厂。
知情人士向媒体透露，目前双方谈判均处于非常早期阶段，尚未产生任何订单。苹果对使用非台积电技术存有顾虑，最终可能不会真的跟其他伙伴合作。苹果、英特尔、三星和台积电的发言人均未置评。
此前有消息称，苹果内部目前高度关注英特尔的 18A 工艺节点。若相关产能良率及能效验证最终达到苹果的严苛标准，英特尔最快有望于 2027 年中期正式启动苹果低端 Mac 芯片的量产工作。这一策略调整有助于苹果构建更为灵活的多元化供应链，有效缓解对台积电单一节点的过度依赖，顺应半导体制造本土化的宏观趋势。
事实上，苹果此前偏好为每个核心零部件保留至少两家供应商，以在议价和供应保障上保持主动权，屏幕供应商的多元化布局即是一例。
市场分析指出，随着Apple Intelligence战略全面铺开以及终端算力需求的激增，苹果通过扶持英特尔作为备选代工节点的举措，将为全球顶级晶圆代工市场的竞争格局注入全新变量。
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